GE IS215REBFH1AA IS200REBFH1ACA IS210HSLAH1ADE

IS215REBFH1AA on General Electricin valmistama teollisuusautomaation ohjausmoduuli/piirilevy. Sitä käytetään pääasiassa monimutkaisissa ohjausjärjestelmissä ja se on yhteensopiva suurten-ohjausjärjestelmien, kuten GE Mark VI/Mark VIe -järjestelmien kanssa. Moduuleja vaihdettaessa tai lisättäessä koko ohjausjärjestelmän arkkitehtuuri on sovitettava yhteen, kuten GE Mark -sarja. Näin vältetään versioiden yhteensopimattomuudesta johtuvat toimintahäiriöt.

IS215REBFH1AA-moduuli koostuu piirilevystä IS200REBFH1ACA ja liitäntämoduulista IS210HSLAH1ADE.

IS200REBFH1A kuuluu "IS200"-etuliiteluokkaan GE Mark VI -sarjan tuotteissa. Tätä moduulia käytetään GE:n kaasu-/höyryturbiiniohjausjärjestelmien ja suurten voimalaitosten automaatiojärjestelmien sisäisissä moduuleissa, laajennuslevyissä tai piirilevyissä. Se toimii yhteistyössä IS215REBFH1A-moduulin kanssa koko järjestelmän ohjaus-, signaalinkäsittely- ja viestintätehtävien suorittamiseksi.

IS200REBFH1A on erityisesti suunniteltu GE Mark VI- ja Mark VIe -ohjausjärjestelmille. Se voidaan liittää saumattomasti Mark VI -suorittimeen, taustalevyyn, I/O-,/O- ja muihin moduuleihin vakioliitäntöjen kautta, mikä mahdollistaa ohjausjärjestelmän kokonaisintegraation ja modulaarisen laajennuksen.

IS210HSLAH1A on nopea sarjalinkkiliitäntämoduuli, jonka General Electric on suunnitellut Mark VI Speedtronic -turbiinin ohjausjärjestelmää varten. Tätä moduulia käytetään nopeaan-tiedonsiirtoon ohjausjärjestelmän sisällä ja se tukee luotettavaa tiedonvaihtoa keskeisten ohjausyksiköiden välillä. Se on välttämätön viestintäkomponentti GE:n suuressa-teollisuuden ohjausarkkitehtuurissa.

Tämä moduuli välittää tietoja pääohjausyksikön ja I/O:n tai muiden apumoduulien välillä sarjaprotokollan kautta. Perinteiseen rinnakkaisviestintään verrattuna sarjayhteys voi merkittävästi vähentää signaalilinjojen määrää, minimoida häiriöt ja parantaa tiedonsiirron tehokkuutta.

Moduulin{0}}nopeiden sarjalinkkien kautta:
Reaaliaikaista{0}}dataa voidaan vaihtaa pääohjauskortin (CPU), I/O-kortin ja muiden käsittelymoduulien välillä
Tämä mahdollistaa alhaisen{0}}viiveen signaalin lähetyksen, mikä varmistaa nopean ohjauksen ja Moni-moduulin synkronisen tiedonsiirtokyvyn tukeminen parantaa järjestelmän yleistä suorituskykyä.

IS215REBFH1AA asennetaan Mark VI/VIe -ohjauskaapin vakioteline-taustalevypaikkaan ja se yhdistetään rinnakkain muiden moduulien (kuten pääsuorittimen, I/O-moduulin, tietoliikennemoduulin jne.) kanssa. Yhdessä pääohjausmoduulin (kuten käsittelylogiikkakortin) kanssa se toteuttaa yleisen ohjausarkkitehtuurin: Pääohjausyksikkö suorittaa ohjauslogiikan ja lähettää komentoja, kun taas IS215REBFH1A vastaa näiden komentojen muuntamisesta fyysisiksi välitystoiminnoiksi. Yhdessä syöttömoduulin kanssa (-sivustotulojen keräämiseen) se muodostaa suljetun -silmukan ohjausrakenteen "sisääntulon - ohjauslogiikka - lähtö".

osuuskunta Brand

 

 

Etsimme yhteistyökumppania laajentamaan toimintaamme.

info@htechplc.com