Kuvaus
Tekniset parametrit
Tuotteen esittely
IS200TBTCH1B on General Electric (GE), joka on osa Mark VI -sarjaa, tuottama termoelementtilevy, käytettäväksi GE Speedtronic -turbiininhallintajärjestelmien kanssa.
Tekniset eritelmät
|
Valmistus |
Ge -merkki
|
|
Malli |
IS200TBTCH1BBB |
| Osanumero | IS200TBTCH1BBB |
|
Kuvaus |
Mark VI -päätetaulut |
|
Alkuperä |
Yhdysvallat |
|
Ulottuvuus |
35*20*10 cm |
|
Paino |
0,35 kg |
Tuotetiedot
Seuraavat laitteistoyhdistelmät hyväksytään käytettäväksi vaarallisissa paikoissa:
• Mark Vie Thermocouple -tulon pakkaus IS220PTCCH1A tai IS220PTCCH1B päätelaitteilla (lisävarusteet) IS200STTCH1A, IS200STCH2A, IS200TBTCH1B tai IS200TBTCH1C
IS200TBTCH1BBB Funktionaalinen kuvaus:
IS200TBTCH1BBB hyväksyy 24 E-, J-, K-, S- tai T-tyypin termoelementtituloja, jotka on kytketty kahteen estetyyppiseen lohkoon liitinlohkolla.
Päätelohko kommunikoi I/O-prosessorin kanssa tasavirtatyyppisten liittimien kautta. IS200TBTCH1B: ssä on kuusi DC-tyyppistä liittoa, jotka voidaan kytkeä kolmeen VTCC-levyyn kuuden kaapelin kautta.
24 termoelementin tuloa voidaan maadoittaa tai perustella ja ne voidaan kytkeä turbiinin ohjauspaneeliin 300 metrin päässä (984 jalkaa), enimmäiskaupan kaapelin vastus 450Ω.
TBTCH1B: ssä on korkeataajuinen kohinan hylkääminen ja kaksi kylmän liitoskompensaatiota (CJ). I/O-prosessori suorittaa analogisen digitaalisen muuntamisen ja linearisoinnin jokaiselle termoelementtityypille.
IS200TBTCH1BBB hyväksyy 24 E-, J-, K-, S- tai T-tyypin termoelementtituloja, jotka on kytketty kahteen estetyyppiseen lohkoon liitinlohkolla.
Päätelohko kommunikoi I/O-prosessorin kanssa tasavirtatyyppisten liittimien kautta. IS200TBTCH1B: ssä on kuusi DC-tyyppistä liittoa, jotka voidaan kytkeä kolmeen VTCC-levyyn kuuden kaapelin kautta.
24 termoelementin tuloa voidaan maadoittaa tai perustella ja ne voidaan kytkeä turbiinin ohjauspaneeliin 300 metrin päässä (984 jalkaa), enimmäiskaupan kaapelin vastus 450Ω.
TBTCH1B: ssä on korkeataajuinen kohinan hylkääminen ja kaksi kylmän liitoskompensaatiota (CJ). I/O-prosessori suorittaa analogisen digitaalisen muuntamisen ja linearisoinnin jokaiselle termoelementtityypille.
GE IS200TBTCH1B Asennusvaiheet:
1. Valmistus: Varmista, että asennusympäristö on puhdas, kuiva, vapaa pölystä ja liiallisesta värähtelystä, säilytyslämpötila -aste on -25 aste +70 aste ja käyttölämpötila -arvo 0 asteeseen 45 asteeseen.
2. Mekaaninen asennus: Valitse sopiva asennuspaikka todellisten tarpeiden mukaan ja vastaa vastaavien ruuvien avulla IS200TBTCH1B -liitäntäkortin korjaamiseen ohjauskaapin tai muun asennusrakenteeseen. Terminaalilevyn koko on 15,9 cm korkea × 17,8 cm leveä. Kiinnitä huomiota tarpeeksi tilaa johdotukseen ja lämmön häviämiseen.
3. Johdotusliitäntä: Kytke 24 termoelementin syöttöjohdot päätetaulun kahteen estelohkoon, varmista, että johdotus on kiinteä ja kiinnitä huomiota erottamaan erityyppisten termoelementtien napaisuus- ja johdotusmenetelmä. Päätetaulu kommunikoi I/O-prosessorin kanssa tasavirtatyyppisen liittimen kautta. Kolmimoduulin redundantteja (TMR) -sovelluksia varten kuusi DC-tyyppistä liittoa on kytkettävä kolmeen VTCC-levyyn kuuden kaapelin kautta. Tarkista myös kaikki johdotusliitännät, mukaan lukien rungon maadoitus liitäntä liitäntälohkon yläpuolella, hyvän maayhteyden varmistamiseksi.
1. Valmistus: Varmista, että asennusympäristö on puhdas, kuiva, vapaa pölystä ja liiallisesta värähtelystä, säilytyslämpötila -aste on -25 aste +70 aste ja käyttölämpötila -arvo 0 asteeseen 45 asteeseen.
2. Mekaaninen asennus: Valitse sopiva asennuspaikka todellisten tarpeiden mukaan ja vastaa vastaavien ruuvien avulla IS200TBTCH1B -liitäntäkortin korjaamiseen ohjauskaapin tai muun asennusrakenteeseen. Terminaalilevyn koko on 15,9 cm korkea × 17,8 cm leveä. Kiinnitä huomiota tarpeeksi tilaa johdotukseen ja lämmön häviämiseen.
3. Johdotusliitäntä: Kytke 24 termoelementin syöttöjohdot päätetaulun kahteen estelohkoon, varmista, että johdotus on kiinteä ja kiinnitä huomiota erottamaan erityyppisten termoelementtien napaisuus- ja johdotusmenetelmä. Päätetaulu kommunikoi I/O-prosessorin kanssa tasavirtatyyppisen liittimen kautta. Kolmimoduulin redundantteja (TMR) -sovelluksia varten kuusi DC-tyyppistä liittoa on kytkettävä kolmeen VTCC-levyyn kuuden kaapelin kautta. Tarkista myös kaikki johdotusliitännät, mukaan lukien rungon maadoitus liitäntä liitäntälohkon yläpuolella, hyvän maayhteyden varmistamiseksi.
GE IS200TBTCH1B -määritysvaiheet:
1. Järjestelmälaitteistojen tunnistaminen: Kun IS200TBTCH1B on asennettu järjestelmään ja käyttämällä virtaa, I/O -prosessori tunnistaa päätetaulun automaattisesti. Jos järjestelmä tukee automaattista skannausta, voit laukaista automaattisen skannauksen käyttämällä asiaankuuluvaa ohjelmistotyökalua äskettäin asennetun IS200TBTCH1B-päätetaulun havaitsemiseksi.
2
3. Kylmän liitoskompensaation kokoonpano: IS200TBTCH1B: llä on kaksi kylmän liitoskompensaation (CJ) vertailulaitetta. Normaalisti I/O -prosessori laskee automaattisesti CJ -kompensaation, mutta saatat joutua vahvistamaan, onko CJ -kompensointi käytössä määritysrajapinnassa ja asetettava asiaankuuluvat parametrit vastaavasti . 4. kanavan parametrin kokoonpano: määritä kunkin kanavan parametrit, kuten syöttöalue, suodattaa parametrien, ja 7 MV, jota voidaan säätää todellisten mittausvaatimusten mukaisesti.
5. Viestinnän parametrien kokoonpano: Jos joudut kommunikoimaan muiden laitteiden kanssa, kuten tietojen lähettäminen isäntätietokoneeseen tai muihin ohjausjärjestelmiin verkon kautta, sinun on määritettävä vastaavat viestintäparametrit, kuten IP -osoite, portinumero jne., Viestintäprotokollan ja verkkoasetusten mukaan.
6. Testaus ja todentaminen: Kun asennuksen ja kokoonpanon on suoritettu, suorita järjestelmätesti tarkistaaksesi, onko kunkin kanavan termoelementti tulo normaalia ja onko tiedonkeruu tarkka. Voit testata simuloimalla tulosignaali tai kytkemällä termoelementin ja tarkistaa, onko datan näyttö oikeassa valvontaohjelmistossa vai käyttöliittymässä.
1. Järjestelmälaitteistojen tunnistaminen: Kun IS200TBTCH1B on asennettu järjestelmään ja käyttämällä virtaa, I/O -prosessori tunnistaa päätetaulun automaattisesti. Jos järjestelmä tukee automaattista skannausta, voit laukaista automaattisen skannauksen käyttämällä asiaankuuluvaa ohjelmistotyökalua äskettäin asennetun IS200TBTCH1B-päätetaulun havaitsemiseksi.
2
3. Kylmän liitoskompensaation kokoonpano: IS200TBTCH1B: llä on kaksi kylmän liitoskompensaation (CJ) vertailulaitetta. Normaalisti I/O -prosessori laskee automaattisesti CJ -kompensaation, mutta saatat joutua vahvistamaan, onko CJ -kompensointi käytössä määritysrajapinnassa ja asetettava asiaankuuluvat parametrit vastaavasti . 4. kanavan parametrin kokoonpano: määritä kunkin kanavan parametrit, kuten syöttöalue, suodattaa parametrien, ja 7 MV, jota voidaan säätää todellisten mittausvaatimusten mukaisesti.
5. Viestinnän parametrien kokoonpano: Jos joudut kommunikoimaan muiden laitteiden kanssa, kuten tietojen lähettäminen isäntätietokoneeseen tai muihin ohjausjärjestelmiin verkon kautta, sinun on määritettävä vastaavat viestintäparametrit, kuten IP -osoite, portinumero jne., Viestintäprotokollan ja verkkoasetusten mukaan.
6. Testaus ja todentaminen: Kun asennuksen ja kokoonpanon on suoritettu, suorita järjestelmätesti tarkistaaksesi, onko kunkin kanavan termoelementti tulo normaalia ja onko tiedonkeruu tarkka. Voit testata simuloimalla tulosignaali tai kytkemällä termoelementin ja tarkistaa, onko datan näyttö oikeassa valvontaohjelmistossa vai käyttöliittymässä.