Kuvaus
Tekniset parametrit
Tuotteen esittely
GE IC694TBS032 on jousikuormitettu päätepohja PacSystem Rx3i -ohjelmoitavissa olevalle automaatioohjainsarjalle . Siinä on nopeampi johdotusnopeus ja luotettavampi yhteys suorituskyky, helpottaa nopeaa asennusta ja johtojen poistoa, ja sitä voidaan käyttää monien GE Fanuc -moduulien kanssa . {}}}}}
Tekniset eritelmät
|
Valmistus |
Ge |
|
Malli |
IC694TBS032 IC694TBS132 |
| Osanumero | IC694TBS032 IC694TBS132 |
|
Kuvaus |
RX3I PAC System Spring -tyyliset päätelohkot |
|
Alkuperä |
Yhdysvallat |
|
Ulottuvuus |
13*8*5cm |
|
Paino |
0,2 kg |
Tuotetiedot
Moduulin päätelohkokokoonpanon asentaminen tai poistaminen:
1. Mekaaninen yhteys moduulin ja päätelaitteen välillä
Irrota I/O
Tarkkaile liitäntärajapinta päätelaitteen (IC694TBS032) ja moduulin välillä: Moduulin nastat vastaavan päätteen takana on nastat, ja moduulin etuosassa on päätelaitteen aukkoja . paikannuskannat (yleensä muovikengät molemmin puolin) .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Työnnä pääte varovasti moduulirajapinnalle ja varmista, että solki on lukittu kuultuaan "napsautuksen" äänen varmistaen, että pääte ja moduuli ovat täysin asennettuja eikä löysät (voit vetää päätelaitteen varovasti tarkistaaksesi, onko se yritys) .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Irrota I/O
Tarkkaile liitäntärajapinta päätelaitteen (IC694TBS032) ja moduulin välillä: Moduulin nastat vastaavan päätteen takana on nastat, ja moduulin etuosassa on päätelaitteen aukkoja . paikannuskannat (yleensä muovikengät molemmin puolin) .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Työnnä pääte varovasti moduulirajapinnalle ja varmista, että solki on lukittu kuultuaan "napsautuksen" äänen varmistaen, että pääte ja moduuli ovat täysin asennettuja eikä löysät (voit vetää päätelaitteen varovasti tarkistaaksesi, onko se yritys) .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
2. moduulin ja telineen asennus (jos ei asennettu)
Aseta I/O -moduuli, johon on asennettu RX3I -telineen kiskoja pitkin, kohdista se telineen väylarajapinnan kanssa ja työnnä se sisään, kunnes moduulin sivulla oleva lukitusvipu aukeaa ja lukitsee automaattisesti luotettavan yhteyden moduulin ja telineväylän välillä .
Aseta I/O -moduuli, johon on asennettu RX3I -telineen kiskoja pitkin, kohdista se telineen väylarajapinnan kanssa ja työnnä se sisään, kunnes moduulin sivulla oleva lukitusvipu aukeaa ja lukitsee automaattisesti luotettavan yhteyden moduulin ja telineväylän välillä .
Suurten tiheyden päätelohkot:
1. Paina päätepohjakokoonpanoa suoraan kohti moduulia, kunnes se on osittain istutettu .
2. Avaa ovi päätelohkon etuosassa ja työnnä salpa (katso alla) ylöspäin erittäin tiukasti, kunnes se saavuttaa raon yläosan ja napsauttaa paikalleen .
3. Tarkista, että päätelohko on täysin istunut .
Poista tiheyspäätelohko moduulista
1. Avaa päätelohkoovi .
2. Työnnä salpa vasemmalla esitetyllä tavalla erittäin tiukasti, kunnes päätelohko vapautetaan .
3. Vedä päätelohko pois moduulista, kunnes yhteystiedot ovat erottaneet .
Terminaalilohkon poistaminen sen kannesta
Liittimen lohkon poistaminen sen kannesta:
1. tartu päätelaineen kannen sivut .
2. Vedä alas päätelohkon alaosaan .
